证券时报网讯，近日国内碳化硅衬底龙头企业，山东天岳先进科技股份有限公司董事长艳民做客《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车第三代半导体”，与国内第三代半导体产业链华润微总裁华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇，齐聚一堂，共谋未来。

　　业界认为第三代半导体技术难点主要在材料和制造工艺。半导体衬底材料是第三代半导体行业发展的基石，衬底材料的突破，推动产业的蓬勃发展。天岳先进成立于2010年，“自成立以来，公司集中精力做好一件事，就是要把材料做出来，能够产业化，还要赶超海外，目前这个目标我们已经做到了”，艳民介绍。

　　目前天岳先进已经成为全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底，以及8英寸导电型碳化硅衬底制备，产品不仅满足了国内需求碳化硅，还实现了海外出口，公司已成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。

　　整体来看，全球第三代半导体行业整体处于起步阶段，并正在加速发展。碳化硅器件具有显著的节能效果，属于典型的绿色节能器件，产业结构低碳转型将会给碳化硅器件规模化应用带来重大发展机遇。新能源汽车领域应用占比最高，使用碳化硅半导体功率器件能够大幅提高电动汽车的性能和增加续航里程，另外AI人工智能同样需要转换效率更高的半导体器件提升能源管理系统的性能。

　　第三代半导体因性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域都具有广阔的应用前景。其中多领域应用场景将给第三代半导体带来巨大的市场空间。其中，第三代半导体材料龙头天岳先进已经具备先发优势。艳民表示，将紧抓当下行业发展机遇，继续践行技术引领发展的，持续夯实技术实力，不断提升产品品质、降低成本，更好地服务和支持下游产业发展，以厚积薄发之底气振兴和发展我国半导体产业。（齐和宁）

　　声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资，据此操作风险自担